眾所周知，LED產業（yè）作為綠色產業，兼具環（huán）保、健康、節能等（děng）多（duō）個優點，但放眼（yǎn）望去，國內LED僅占照明市場份額（é）的15%左（zuǒ）右，距離發達國家的30%至50%還有很大距離。未來，LED業將會進（jìn）一步提升產業聚集度，優勢資源將會（huì）向優勢企業靠攏。如何讓LED產業發展壯大？新技術暗中發力，帶領LED產業向新的未（wèi）來前進（jìn）。

　　第一，芯片及（jí）封裝環節發展迅猛。光效在提升，倒裝芯（xīn）片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等（děng）技術均有發展。國（guó）內外器件（jiàn）產品（pǐn）全部開始拚光源模塊組件產品，尤其（qí）是IC集成產品、係統集（jí）成、模（mó）組化等（děng）。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增長。

　　第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今（jīn）年（nián）終於開始流行起來。直（zhí）下式背（bèi）光源，麵向電視顯示的產（chǎn）品已經有（yǒu）CSP產品。例如CSP封裝產（chǎn）品仿COB形式，多（duō）個小器（qì）件並串結合，根據應用大小可無限拚裝（zhuāng）。此外，今年（nián）與高顯（xiǎn）指相關的熒光粉產品（pǐn）市場表現突出。

　　第（dì）三，EMC器件（jiàn）產品仿集（jí）成（chéng）封裝模式製成的大（dà）功率工礦燈和泛光燈逐漸（jiàn）受追捧。汽車照明模組化發展，市場穩定（dìng）有待（dài）擴展（zhǎn），例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場（chǎng）蛋糕。

　　第四，智（zhì）能化燈具點亮方案、家庭和商業場所（suǒ）智能化解決方（fāng）案等成為市場香餑餑。智（zhì）能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰，當前的（de）“App燈控製係統（tǒng）”的方式，各家（jiā）產品從燈到軟件、係統自成一體（tǐ），沒有統一的標準（zhǔn）或協議，不能互聯互通，這是製（zhì）約（yuē）發展的一大弊端。

　　第五，燈絲燈更加成熟，不少（shǎo）企業依托技術領先，產銷（xiāo）全球各國各（gè）地，市場應聲高（gāo）漲，藍（lán）寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

　　第六，紫外LED光應用（yòng）、植物照明應用等越來越多，普及率也越來（lái）越（yuè）高（gāo），例如（rú）紫外LED應用於安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域（yù）潛在市場巨大，但是（shì）都需（xū）要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

　　如今，芯（xīn）片封裝技術優勢顯現，產業（yè）裝備迅速擴張，顯（xiǎn）示領域延伸，背光小間距領先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴大，並一直被業界（jiè）關注。