近年來（lái），隨著LED在器（qì）件材料、芯片工藝、封（fēng）裝製程技術等方麵的研究不斷進步，尤其是（shì）倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉塗覆技術的多樣化，一種新的芯片尺寸級封裝CSP(Chip Scale Package)技術應運而生。由於其單元（yuán）麵積的光通量化(高光密度)以及芯片與封裝BOM成本比(低封（fēng）裝成本)使其有望在lm/$上打開（kāi）顛覆（fù）性的突破口。近期，CSP在業界（jiè）引起較大議論，它既（jì）是眾多封裝（zhuāng）形（xíng）式的一種，也被行業寄予期（qī）望，被（bèi）認為是一種“終極”封裝形式。
一、白光LED封裝現狀
       當前，照明已成為LED主要市場推動力。從LED照明市場（chǎng）滲透情況可以看出，LED照明市場大致（zhì）經曆了替換燈、集成（chéng）LED燈具、以及下一代智慧照明應用三個發展階段。據多家行業分（fèn）析公司預測，到2020年在LED照明市場滲透率將會達到（dào）70%，LED集成光（guāng）源將在燈具設計中扮演越來越重（chóng）要（yào）的角色。
       縱觀白光LED封裝的發展過程，為適應LED應用需求的不斷更新，LED封裝也隨之經曆了從（cóng）高功率（lǜ）封裝（zhuāng）到（dào）中小功率封裝的重心偏移。而（ér）推動這一發展（zhǎn）趨勢（shì）的主要原（yuán）因，正是受0.2W～0.9W中低功率LED適合擴散性(diffuse)光源需求;液晶電視LED背光的快速產（chǎn）業化;球泡燈和（hé）燈管等替代燈為代（dài）表的照明市場（chǎng）的迅速滲透（tòu）;以及5630、4014、2835、3030等PLCC的（de）標準化形成等市場應用的推動。同時，隨著商（shāng）業照明和特殊照（zhào）明（míng）多樣（yàng）化需求，下一個封（fēng）裝趨勢是高密度封裝，而COB、CSP正是實現高密度封裝的代表（biǎo）形式（shì）。
1、中低功率SMD仍將扮演重要角色
       過去幾年裏（lǐ），中小功率LED芯片性能得以（yǐ）迅速（sù）提升，封裝成本（běn）不斷改善，使其在光效(lm/W)尤其在性價（jià）比(lm/$)方麵更優於陶瓷高功率封裝（zhuāng）。加上其適合擴散性(diffuse)光源的應用，在線性與（yǔ）麵光源中仍會成為主流。同時，隨著EMC和SMC等耐高（gāo）溫、耐黃化材料在QFN支架中的導入，支架封裝正向（xiàng）中高功率擴展，已（yǐ）突破2W級，迫使陶瓷大功率封裝向更大功率(3W～5W)應用推進。
2、COB大力滲透（tòu）商照市場
        與此同時，另一封裝形式COB逐漸在緊湊型發光麵、高光密度應用中體現出其的優勢。COB可（kě）將多顆（kē）芯片直接陣列（liè）排布在高反射金屬或陶瓷基板上，免去了單顆LED的分立式封裝後（hòu）再集成;COB封裝設計簡單，具有較好（hǎo）的光型及色空間均勻性;其高反（fǎn）射（shè）金屬（shǔ）或陶瓷基板材料的改善，有效解決了光效壽命等可靠性問題，使其在MR16、PAR Reflector等商照應用中迅速（sù）滲透。隨著倒裝芯片的成熟和無金線對設計帶來的靈活性（xìng），以及基板材料散熱與反射率的提升，將幾十顆甚至幾（jǐ）百顆LED集成到同一基（jī）板上已成為可能，由（yóu）此也進一步實現了高光密（mì）度、功率LED封裝，使替代陶瓷金鹵（lǔ）燈成為可能。
3、大功率分（fèn）立式LED進（jìn）一步小型化
        過去幾年，Lumileds、Cree、OSRAM等大功率LED供應商紛紛著力改進原有陶瓷封裝技術，憑借其先進的大功率（lǜ）倒裝芯片或垂（chuí）直結構（gòu）芯片，逐（zhú）漸使封裝小（xiǎo）型化，以降低由於昂貴的（de）陶瓷（cí）基板及較低的生產效率帶來的成本壓力，並提升芯片承受大電流密度的能力。比如，Cree公司的X-lamp係列，在不降（jiàng）低、甚至提高光通量的前提下從原來（lái）的3535變到2525，再進一步減少到1616，趨近了芯（xīn）片本身的尺寸，或稱為Near Chip Scale Package(NCSP)。而下（xià）一代分立(Discrete)大功率LED的自然演進或許將是免除陶瓷基板的CSP。
二、下一代白光（guāng）封裝趨勢
        什麽是CSP封裝?與NCSP有哪些不同?又具有哪些優勢?IPC標準J-STD-012對CSP封裝（zhuāng）的（de）定義是封裝體的麵積不（bú）大（dà）於芯片麵積的20%。
1、CSP與（yǔ） NCSP (免基板（bǎn）vs帶基板)
       當陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時，其逐漸失去了幫助LED散熱(熱擴散)的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，則去掉了一層熱界麵，有利於熱的快速傳（chuán）導到線路（lù）板。同時，隨著倒（dǎo）裝芯片的成熟，陶瓷基板作為絕緣材料對PN電極線路（lù）的再分布(re-distribution)的功能已不再需要。除了在機械結構和熱膨脹（zhàng）失配（pèi）上對LED起到一定保護作用，陶瓷基板對芯片的電隔離和熱傳導（dǎo）的重要功能已基本喪失。

        免去基板同時是傳（chuán）統陶瓷封裝固晶所需的GGI或（huò）AuSn共晶焊接可以改為低成本的SAC焊錫。並借助倒裝芯片，免去金線及焊線步驟，降低（dī）了封裝成本（běn）。