LED淨化（huà）燈照明路線分析

　　照明燈具設計基於LED淨化燈（dēng）發光部分、驅動控製部分和光學散熱結構設計的（de）三方博弈。

　　1.  發光部分：LED淨化燈（dēng）發（fā）光芯片光效的不斷提高，LED淨化燈不節能爭議慢慢淡去。在未（wèi）來的幾年裏，會有進一步的提升，加速LED應用奠定了堅實的基礎（chǔ），燈具設計會變得簡單化趨勢。封裝方式會根據燈（dēng）具應用而改（gǎi）變，長期（qī）以來（lái）按照LED散熱在發展封裝設計，隨著針對LED封裝散熱的理解，更合適專用燈具的（de）封裝形式會陸續誕生。LED外延上遊（yóu）投（tóu）資加大，競爭加劇，下遊應用還沒有起來，勢必會造（zào）成LED芯片價格大幅度下降。相（xiàng）比封裝成本降低速度要快得多，有些（xiē）LED成本已經低於封裝成本，因此封裝技術革新也是（shì）LED發（fā）展中重要（yào）的部分之一。

　　2.  驅動控製：驅動轉換效率的提高是有效的解決辦法之一。提高電源（yuán）轉化（huà）效率，可以降低整（zhěng）燈功率（lǜ），是在（zài）提升整燈光效，節（jiē）省散熱設計成本。功率因（yīn）數需求之前的開關電源沒有法規要求，可是LED燈具各國以經有了硬性的指標。可靠性、壽命的提高也是當前重要部分。還有（yǒu）對色溫（wēn），亮度，智能化也是未來的（de）需求的方麵，在（zài）稍後的時間裏。

　　3.  光學設計和散熱器：光學設計人性化（huà），燈的（de）設計近來發展迅速，還是先沿著替代路線開始。未來（lái）LED要發展更合（hé）適LED本身的燈具（jù）產（chǎn）品，散（sàn）熱結構趨於合理性，更具標準化的模組光源顯露優（yōu）勢。新材料散熱（rè）技術陸（lù）續推出（chū），成本會進一步（bù）降（jiàng）低。

 LED淨化燈去電源（yuán）化設計

　AC-LED因其整流橋部分也是采用LED組合設計（jì）的，整流橋部（bù）分也是發光的一部分（fèn）。它（tā）的優點是（shì）體積（jī）可以設計小。缺點是在很小的體積下集中散熱，同時（shí）還要做絕緣處（chù）理，設計成本高。再因為LED本（běn）身反向（xiàng）耐壓值偏低，隻有10V左右，使（shǐ）的要獲得到幾百伏的反向（xiàng）整流耐壓，要浪費30%LED顆（kē）粒。因此，交流LED發展這幾年來一直都無法讓客（kè）戶接（jiē）受的價格。但是分析認為還是會有5%的市（shì）場機會（huì），因為交流LED體積小，在針對體積要求很高的細分市場。