從理（lǐ）論上講，由於CSP封裝尺寸大大減小，可使燈具設計更加靈活，結構更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優勢。但是從應用端來看，技術的成熟（shú）度和產（chǎn）品的性價比仍然是製約市（shì）場選（xuǎn）擇的關鍵因素。                                             潔淨燈

   晶元光電研發中心創新應用（yòng）群協理許嘉良認為，CSP與當初傳統LED的發展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應用於（yú）背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟後才會被應用於其他領域。“這是LED領域新技術應用發展（zhǎn）的普遍規律：由（yóu）背光（guāng）切（qiē）入到照明領域，在技（jì）術上並不存在可用於背光而並不能用於照（zhào）明的問題。”許嘉良指出，CSP切入到照明領域最大（dà）的問題是成本高。在照明領域是以成本掛帥，而在背光領域，它的成本（běn）不僅是看單純的光，而是（shì）整個設計模組的成本，所以CSP在此的應用速（sù）度較快。

晶能光（guāng）電CTO趙漢民（mín）博士（shì）認（rèn）為，一方麵，在通用照明領域，普通封裝產品的價格已經做到極低（dī），而CSP產品采用的（de）是倒裝芯片，價格稍高；另一方（fāng）麵，CSP體積小（xiǎo），貼片需（xū）要較高的精度，所（suǒ）以（yǐ）在貼片環節還（hái）有一定（dìng）的技術（shù）難度。

   據了解，CSP是基於倒裝芯片的封裝器件，超（chāo）80％的器件成本來自倒裝芯（xīn）片，而當前倒裝芯片市場占有率相對（duì）較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正麵廝殺”，並且（qiě）基於正（zhèng）裝芯片在價格上已經是“血海（hǎi）茫茫”，因此，CSP在價格競爭上更“壓力（lì）山大”。

國星光電相關負責人也表示，CSP無論是光效還是性（xìng）價比對於已經成熟的中（zhōng）功率SMD來說優勢並不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高（gāo）還需要一段時間消化。這是因為（wéi），CSP大部分是基於倒（dǎo）裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果，同（tóng）時，生產CSP的企業還不夠多，規模效應還不（bú）明顯（xiǎn），成本未能下降到（dào）普（pǔ）及範圍。

“隨著CSP光效的不斷提（tí）升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用於照明領域的CSP成本下降是必然。”鴻利光電副總經理王高陽表示。

   高端市（shì）場將率先破局

   LED照明行業從方興（xìng）未艾到逐漸步入成（chéng）熟，對於標準化的討論從（cóng）未停息。原來的LED大功率產品同質化嚴重（chóng），CSP出現之（zhī）後（hòu）逐漸在市場獲得一定的（de）認可度（dù），發展趨勢良好。但由於CSP市（shì）場並未全麵爆（bào）發，產品還沒有形成標準的規格。

據（jù）了解，目前CSP主要應用在（zài）兩大方麵：手機閃光（guāng）燈和電視背光。目前蘋果、三星手機閃光燈都已經全線采（cǎi）用CSP產品，國內企業（yè）聚飛、晶科等也（yě）在閃光燈市（shì）場占有一席（xí）之（zhī）地（dì）。另一方麵，從去年開（kāi）始，幾乎新導入的電視機（jī）種都在采用CSP背光技術，市場放量將持續加速。

   作為國（guó）內最早使用倒裝芯片的廠（chǎng）商之一，晶能光電除了在矽襯底研究上獨占先機之外，目前在推動CSP的進展上也不遺餘力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調（diào）色商業照明上將會有比較（jiào）大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。

   LED照明（míng）行業從（cóng）方興未艾到逐漸（jiàn）步入成熟，對於標準化的討論從未停息。原來的（de）LED大功（gōng）率（lǜ）產品同質化嚴重，CSP出現之後逐漸在市（shì）場獲得一定的認可度（dù），發展趨（qū）勢良好。但由於CSP市場並未全麵爆（bào）發（fā），產品還沒有（yǒu）形成標準的規格。

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