作為（wéi）LED行業備受關注也是最具爭議性的技（jì）術——CSP在經（jīng）曆了前兩年的不溫不火之後，似乎正在迎來市場拐點。進入2017年以來，CSP市場大門正在被打開：除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透（tòu）率之外，在照明領域，一些大品牌企業也采用CSP封裝技術（shù）來生（shēng）產照明產品，而近期立體光電全資收購日本Nitto熒光膜（CSP原（yuán）材料）項目也引起了業（yè）內的高（gāo）度關（guān）注。

   事實上，近兩年，特別是在（zài）大陸市場，CSP技術（shù）一直麵臨著（zhe）尷尬的“叫好不叫座”局麵，幾乎所（suǒ）有的新品和封裝企業都在關注，但真正投入市場的產品並不多。LED行業大（dà）多數企業對CSP還是持（chí）觀望（wàng）態度，認為其在產（chǎn）品性價比上還有很大的（de）改善空間。但CSP支持者則認為，由於CSP自身免金線（xiàn）和免支（zhī）架的優勢（shì），在技術和成本上終將（jiāng）取得優勢。

也就是在這（zhè）樣一批擁躉的驅動下（xià），CSP在技術不斷成熟（shú）的背景下，也從以往的背（bèi）光領域開始走向汽車照明、商業照明甚至（zhì）普通照明領域。

   CSP將成LED照明新“風口”

   從技術角度而言，CSP不僅解決了封裝體（tǐ）積微（wēi）型（xíng）化的發展與改善散熱問題，而且可以實（shí）現單個器（qì）件封裝的簡單化，小（xiǎo）型化，進而大大降低（dī）每個器件的物料成（chéng）本；另外，CSP的發展可以省去封裝環節，縮短產業鏈，降低流（liú）通成本，讓LED價格更親民。在照明行業，CSP因為體積小，靈（líng）活度高，應用（yòng）範圍非常廣泛。

   在（zài）CSP照明領域，國際（jì）LED巨頭的布局速度明顯快於大陸廠商。首（shǒu）爾半導體早在2015年就宣（xuān）布開始量產CSP LED，公（gōng）司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP。更有專為普通照明設計新的LED被稱為（wéi）WICOP2。

   去年10月，三星LED也推出了（le）具（jù）有色彩可（kě）調性和增加（jiā）兼容性模塊的CSP LED模組（zǔ）。這些模組將主要應用於LED射燈和筒燈。這也是三星首次將CSP技術（shù）引入模（mó）組產品，從而發揮CSP本身的（de）更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉塗層技術的結合，並減掉了傳統金屬線和支架的使用，從而達到更緊湊的設（shè）計工藝。

   在中國台（tái）灣地區，不少芯片（piàn）大廠更是將擴大CSP布局視（shì）為優化產品結構、加速轉型升級的（de）好品種。新（xīn）世紀更是從去年10月起，完全退（tuì）出低階LED照明，包含LED燈泡、LED燈管，將重心專注於高階的CSP（Chip scale Package）、FC（Flip Chip）等高端產品（pǐn）上（shàng）。

雖然目前CSP的成本和良率仍存在較大改（gǎi）進空（kōng）間，這也決定了在未來5年（nián）的普（pǔ）通（tōng）照明應用上不可能完全取代（dài）傳統SMD，但並不妨礙企業加快CSP的產品研發（fā）和市場推廣力度。

在大陸市（shì）場，去年的廣州光（guāng）亞展上，已有國星光電、立洋股份、立體光電等（děng）在內的多家LED封（fēng）裝（zhuāng）企業展出CSP新品。在今年4月三（sān）安光電舉辦的新品發布會上（shàng），三安光（guāng）電也表示針對CSP這個方（fāng）興未（wèi）艾的市場，三安也開發（fā）了專用的倒裝芯片，支持中國的封裝廠向這個前途無量（liàng）的市場發起挑戰。有（yǒu）了三安的技（jì）術和資源（yuán）支持，國內封裝廠在打破（pò）韓係三星，首爾（ěr）半導體在CSP這個市場的寡頭壟斷格局不再被視為畏途。